关于 PCB 拼板完整教程

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一、为什么拼板

电路板设计完以后需要上 SMT 贴片流水线贴上元器件，每个 SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

二、名词解释

在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark 点：如图 2.1 所示，

图 2.1

用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的 PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块 PCB 光学定位用基准点一般在整块 PCB 对角相应位置；分块 PCB 光学定位用基准点一般在分块 PCB 对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm 的 QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm 的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在 IC 两对角设置基准点，见图 2.2。

图 2.2

基准点要求：

a. 基准点的优选形状为实心圆;

b. 基准点的尺寸为直径 1.0 +0.05mm ;

c. 基准点放置在有效 PCB 范围内，中心距板边大于 6mm；

d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近 2mm 范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V 型槽、邮票孔、PCB 板缺口及走线；

e.基准点焊盘、阻焊设置正确。考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大 1 mm的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。

工艺边：如图 2.3 为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在 PCB 板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于 PCB 板的一部分，生产完成需去除。

图 2.3

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本主题由 dianzi_0101 于 2025-4-19 19:08 审核通过

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